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房地产市场 金风科技:11月29日融券卖出9.88万股,融资融券余额8.6亿元
发布日期:2024-12-09 09:40    点击次数:146

房地产市场 金风科技:11月29日融券卖出9.88万股,融资融券余额8.6亿元

本站音问,11月29日,金风科技(002202)融资买入8830.61万元,融资偿还9024.4万元,融资净卖出193.79万元,融资余额8.54亿元,近20个往将来中有13个往将来出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出9.88万股,融券偿还1.66万股,融券净卖出8.22万股,融券余量56.74万股。

融资融券余额8.6亿元,较昨日下滑0.11%。

小常识融资融券:当今,个东说念主投资者参与融资融券主要需要具备2个条目:1、从事证券往复至少6个月;2、账户财富心仪前20个往将翌日均财富50万。融资融券地方:上交所将主板地方股票数目由现存的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票除外的地方股票数目由现存的800只扩大到1200只。

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